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ボール検査リペア装置 - メーカー・企業と製品の一覧

ボール検査リペア装置の製品一覧

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ウェハ対応 マイクロボール検査リペアシステム BM-1150WR

独自の画像処理と実績を重ねたリペアユニットにより確実なはんだボールリペアを実行

当社のマイクロボールマウンターとともに展開してきたBM-1120WRは、 CCD検査システムと高い信頼性を誇るボール修復機能により、世界中で 高く評価され、ベストセラー機としての地位を確立しました。 その後継機であるBM-1150WRは、蓄積された画像処理技術と、実績を重ねた リペアユニットを融合し、実装精度のさらなる向上を実現しています。 【特長】 ■検査カメラ(12Mx1)によるボールの抜け、余剰球、ピッチの高速検査  2種類の異径ボール検査にも対応 ■2種類のリペア対応 ・(a)ボール抜け:フラックス塗布後、ボール搭載 ・(b)余剰球:ノズル吸引で除去 ■シリコンウェハ、モールドウェハに対応 ■自動キャリブレーション機能搭載 ■SECS/GEM、AGVに対応(オプション) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 半導体検査/試験装置

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基板用 マイクロボール検査リペアシステム BM-2150SR

高速画像処理と独自開発リペアユニットにより確実なはんだボールリペアを実行

ストリップ基板から大判パネルまで、幅広いサイズに対応可能な マイクロボール検査・リペアシステム。 2種類の異径ボールの同時検査にも対応し、高度な実装品質を支援します。 【特長】 ■検査カメラ(150Mx1)によるボールの、抜け、余剰球、ピッチの高速検査  2種類の異径ボール検査にも対応 ■2種類のリペア対応 ・(a)ボール抜け:フラックス塗布後、ボール搭載 ・(b)余剰球:ノズル吸引で除去 ■パッケージサイズの大型化に伴うC4エリアの拡大にも追随した画像処理システム ■SECS/GEM、AGVに対応(オプション) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 半導体検査/試験装置

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