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Micro ball Inspection and Repair System BM-1150WR

最終更新日:2025年11月18日

日精株式会社 本社
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独自の画像処理と実績を重ねたリペアユニットにより確実なはんだボールリペアを実行

当社のマイクロボールマウンターとともに展開してきたBM-1120WRは、 CCD検査システムと高い信頼性を誇るボール修復機能により、世界中で 高く評価され、ベストセラー機としての地位を確立しました。 その後継機であるBM-1150WRは、蓄積された画像処理技術と、実績を重ねた リペアユニットを融合し、実装精度のさらなる向上を実現しています。 【特長】 ■検査カメラ(12Mx1)によるボールの抜け、余剰球、ピッチの高速検査  2種類の異径ボール検査にも対応 ■2種類のリペア対応 ・(a)ボール抜け:フラックス塗布後、ボール搭載 ・(b)余剰球:ノズル吸引で除去 ■シリコンウェハ、モールドウェハに対応 ■自動キャリブレーション機能搭載 ■SECS/GEM、AGVに対応(オプション) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

    半導体検査/試験装置
BM-1150WR.png

ウェハ対応 マイクロボール検査リペアシステム BM-1150WR

BM-1150WR.png
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基本情報

■基本スペック ・対応ウェハサイズ:8、12 inch ウェハ ・対応ボール径:φ50μm~φ300μm ・最小ボールピッチ:90μm(φ50μm ボール) ・機械アライメント精度:±15μm ・外形寸法:3,068W×1,809D×1,650H mm ・重量:約2,150kg ■ローダ、アンローダはオープンカセット、FOUP対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格情報

オプション機能により変動しますので、お気軽にお問合せください。

納期

詳細はお問い合わせください

※お気軽にお問合せください。(応相談)

用途/実績例

生成AIやデータセンター、自動車向けチップ、MEMS、通信モジュール、フォトニックIC、 そしてアナログICなど、幅広いパッケージに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ラインアップ(7)

型番 概要
BM-1310W
BM-2100SI Plus
BM-2150SR
BM-3500SI
CB-505
CB-700
AB-1000

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お客様のニーズに柔軟、迅速に対応。 「商社」機能分野では、有力専門メーカーと連携の上、先端のメカトロニクス技術を駆使し、付加価値を付与することで高度情報化社会に適合した真に魅力的で、お客様のニーズにお応えできる商品・サービスを提供できるよう総力をあげて取り組んでおります。 「機械式駐車設備」事業では、お客様の様々なニーズにお応えするべく、高品質で、環境に優しく、安全に配慮した製品の製造・据付とともに、蓄積された豊富な経験と技術に基づき、全国に隈なく展開するサービスネットワークで24時間の保守サービスを提供しており、お客様から厚い信頼を頂いております。 「凍結乾燥設備」事業は、日本産業機械工業会より経済産業大臣賞を頂いた密閉チューブ方式凍結乾燥機など、次世代の「凍結乾燥機」の開発から小型試験研究用・大型生産用装置の納入・保守、さらには、医薬品・食品の開発支援までを業界のリーダーとして一貫して事業展開しており、高い評価を頂いております。 ◆各拠点  札幌、日立、名古屋、大阪、福岡、山口 ◆海外子会社  タイ 事業内容: 樹脂成型品、金属加工品、板金等及び梱包資材、電子部品の販売

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