【製品事例】リードフレーム
小信号トランジスタ用や光半導体用など、特注の精密リードフレームを紹介！
ディスクリート（個別）半導体の小信号パッケージに使用されるリードフレームの 製作事例を紹介します。 リードフレームの材質はCu合金や42Alloyで、材厚は0.08～0.2mmが主流になります。 打ち抜き部は±0.02mmの加工精度を出しており、高品位なリードフレームです。 【事例】 ■製品：小信号トランジスタ用リードフレーム ■業界：半導体 ■加工分類：プレス、打抜き、曲げ ■精度：±0.02mm（打抜き部） ■材質：Cu合金、42Alloy ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：姫路東芝電子部品株式会社
- 価格：応相談
