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微細加工に最適！ダイシングからレーザーへ。サンプル加工無償実施中！
MEMS業界では、デバイスの小型化・高密度化が進み、精密な加工技術が求められています。特に、サファイアやSiCなどの硬質材料や、水晶、LiNbO₃といった特殊材料の微細加工において、高い精度と歩留まりが課題となっています。ステルスダイシングレーザー加工機は、これらの課題に対し、高速・高品質な加工を実現します。 【活用シーン】 ・MEMSデバイスのダイシング ・スマートフォン部品の加工 ・LED関連部品の製造 【導入の効果】 ・微細な割れやチッピングの抑制による歩留まり向上 ・高速加工による生産タクトタイム短縮 ・多種多様な材料への対応
ダイシングからレーザーへ！薄型ディスプレイの切断加工に
ディスプレイ業界では、薄型化が進む中で、ガラス基板などの透明材料の精密な切断加工が求められています。従来のブレード方式では、微細な割れやチッピングが発生しやすく、歩留まりの低下や品質の不安定化につながる可能性があります。ステルスダイシングレーザー加工機は、浜松ホトニクス社特許技術であるステルスダイシングエンジンを搭載し、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・薄型ディスプレイの製造 ・透明材料の精密加工 ・歩留まり向上 【導入の効果】 ・高精度なダイシングによる歩留まり向上 ・高速加工による生産性向上 ・幅広い材料への対応
透明材料の高速・高精度切断加工で、IoTデバイスの小型化・高性能化に貢献！
IoTデバイス業界では、小型化と省電力化が重要な課題です。デバイスの高性能化に伴い、基板や部品の精密な加工が求められます。特に、透明材料を用いた部品は、レーザー加工による高精度な切断が、歩留まり向上とデバイスの信頼性向上に不可欠です。ステルスダイシングレーザー加工機は、透明材料の微細加工を可能にし、IoTデバイスの小型化、高性能化、省電力化に貢献します。 【活用シーン】 ・スマートフォン部品 ・LED関連部品 ・ウェアラブルデバイス 【導入の効果】 ・歩留まり向上 ・生産タクトタイム短縮 ・小型チップサイズ対応 ・高品質な製品の安定供給
太陽電池製造の効率化を加速！高品質・高精度なレーザー加工で歩留まり向上。
太陽電池業界では、高性能化とコスト削減の両立が求められています。特に、太陽電池セルの製造においては、材料の歩留まり向上と加工時間の短縮が重要な課題です。従来のブレード方式による切断では、微細な割れやチッピングが発生しやすく、歩留まりを低下させる要因となっていました。ステルスダイシングレーザー加工機は、浜松ホトニクス社特許技術であるステルスダイシングエンジンを搭載し、透明材料の高精度なダイシングを実現します。これにより、歩留まりの向上と品質の安定化に貢献します。また、レーザー照射による高速加工が可能となり、生産タクトタイムを短縮します。 【活用シーン】 ・太陽電池セルの切断加工 ・高精度なダイシングによる歩留まり向上 ・SiC、サファイアなどの硬質材料の加工 【導入の効果】 ・歩留まりの向上 ・生産性の向上 ・高品質な製品の安定供給
