セラミックス分野
チッピング低減で加工品位向上・革新的切れ味で生産向上にお応えします！
当社は、セラミックス分野で砥石・ドレッサの製造を行っております。 レジンボンドホイール「テラメイトHT1」はsic焼結体の平面研削をはじめ、 sic焼結体のロータリ平面研削やアルミナの平面研削を行うことが可能。 チッピング低減で加工品位向上にお応えします。 ご用命の際には、お気軽にお問い合わせください。 【sic焼結体 平面研削 概要】 ■平面研削：工作物 sic焼結体 ■粗加工：ホイール SD＃170 ■仕上げ加工：ホイール SD#400 ■チッピング：18μm ■表面粗さ：Ra0.22μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ジェイテクトグラインディングツール 本社工場
- 価格：応相談
