レーザーバリ取り装置
金属部からの樹脂除去が可能なレーザーバリ取り装置をご紹介！
『レーザーバリ取り装置』は、各半導体素子製品での余分な黒樹脂部を 除去する目的の装置です。 金属部からの樹脂除去や製品間の切離し、製品部の樹脂ゲート除去などが 可能です。 SOP系マトリックスをはじめ、パワーモジュール系やTO-220/TO-3P系などの 製品に対応しております。 【特長】 ■各半導体素子製品での余分な黒樹脂部を除去 ■金属部からの樹脂除去や製品間の切離しなどが可能 ■SOP系マトリックスなどの製品に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：大洋電産株式会社 伊丹工場
- 価格：応相談
