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標準的な測定対象は、パワー半導体製造後工程における太径アルミワイヤボンドです
当製品は、アルミワイヤボンドの非接触・非破壊・瞬時測定ができる レーザーボンドテスターです。 ボンド位置情報から画像処理で好適な測定位置へ修正する機能が 標準搭載されています。これにより、効率的な抜取り検査や中ロットの 全ボンド検査にご利用いただけます。 尚、測定方法は、レーザー周期加熱式接合界面測定法となっております。 【特長】 ■自動測定 ■非接触 ■非破壊 ■瞬時測定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
効率的な抜取り検査や、中ロットの全ボンド検査にご利用いただける製品についてご紹介します
当製品は、太径アルミワイヤボンド専用マガジン供給型の レーザーボンドテスターです。 ボンド位置情報から画像処理で好適な測定位置へ補正する機能が 標準搭載されています。これにより、効率的な抜取り検査や中ロットの 全ボンド検査にご利用いただけます。 その他詳細につきましては、お問い合わせください。 【概要仕様(一部)】 ■測定方法：レーザー周期加熱式接合界面測定法 ■測定対象 ・アルミワイヤ接合界面状態 ・ワイヤ径：φ200μm～φ400μm ■測定用レーザー：半導体レーザー など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
好適な測定位置へ補正する機能を標準搭載！効率的な抜取り検査や中ロットの全ボンド検査にご利用いただけます
当製品は、金ワイヤボンドの非接触・非破壊・瞬時測定ができる レーザーボンドテスターです。 ボンド位置情報から画像処理で好適な測定位置へ補正する機能を 標準搭載。これにより、効率的な抜取り検査や中ロットの全ボンド検査に ご利用いただけます。 その他詳細につきましては、お問い合わせください。 【概要仕様(一部)】 ■測定方法：レーザー周期加熱式接合界面測定法 ■測定対象：金または銅のワイヤ接合界面 ■測定用レーザー：半導体レーザー ■測定領域：300mm(X)・300mm(Y) ■電源：三相AC200V 30A/max、要接地(D種) など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
非接触・非破壊・瞬時測定が可能！好適な測定位置を指定できます
当製品は、金または銅ワイヤボンド専用手動測定レーザーボンドテスターです。 性能評価・ワイヤボンダーの条件出しや個体差の管理・抜取り検査・ 小ロットの全ボンド検査にご利用いただけます。 尚、測定方法はレーザー周期加熱式接合界面測定法となっております。 装置安全基準は、ISO 13849 / JIS B 9705 に準拠。 その他詳細につきましては、お問い合わせください。 【特長】 ■手動測定 ■非接触 ■非破壊 ■瞬時測定 ■金/銅細径ワイヤ仕様 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
効率的な抜取り検査や、中ロットの全ボンド検査にご利用いただける製品についてご紹介します
当製品は、金または銅ワイヤボンド専用マガジン供給型の レーザーボンドテスターです。 効率的な抜取り検査や中ロットの全ボンド検査に利用可能。 ボンド位置情報から画像処理で、好適な測定位置へ補正する機能が 標準搭載されています。 その他詳細につきましては、お問い合わせください。 【概要仕様(一部)】 ■測定方法：レーザー周期加熱式接合界面測定法 ■測定対象 ・金/銅 ワイヤ接合界面状態 ・ワイヤ径：φ15μm～φ40μm ■測定用レーザー：半導体レーザー など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
