非接触・非破壊・瞬時測定が可能！好適な測定位置を指定できます
当製品は、金または銅ワイヤボンド専用手動測定レーザーボンドテスターです。 性能評価・ワイヤボンダーの条件出しや個体差の管理・抜取り検査・ 小ロットの全ボンド検査にご利用いただけます。 尚、測定方法はレーザー周期加熱式接合界面測定法となっております。 装置安全基準は、ISO 13849 / JIS B 9705 に準拠。 その他詳細につきましては、お問い合わせください。 【特長】 ■手動測定 ■非接触 ■非破壊 ■瞬時測定 ■金/銅細径ワイヤ仕様 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【概要仕様(一部)】 ■測定方法：レーザー周期加熱式接合界面測定法 ■測定対象：金または銅のワイヤ接合界面 ■装置安全基準：ISO 13849 / JIS B 9705 準拠 ■装置本体外形寸法：700(W)・850(D)・1390(H) ■重量：約280kg ■動作環境 ・温度：20～30℃ ・湿度：85％RH以下・粉塵無き事 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
当社は、超高速赤外線測定とレーザー制御を基軸技術とした、 少数精鋭の技術者で構成したベンチャー企業です。 設立間もない企業ですが、主力技術者はレーザー加熱点の放射赤外線(温度) 測定と、その解析に長年の経験を有し、半導体のワイヤーボンディング・ ハンダ付け・溶接などの接合界面解析を、非破壊・非接触で瞬時に解析する 実施技術を有しています。