レーザスクライバー (セラミックスクライバ)『LS-Cシリーズ』
セラミックス基板のスクライブや穴あけ加工はもちろん、プラスチックやガラス等の平面加工にもご活用いただけます！
当製品は、アルミナセラミック（Al2O3）基板、窒化アルミニウム（AlN） 基板、窒化ケイ素（Si3N4）基板等のスクライブ加工、切断（フルカット） 穴あけ加工をおこなうレーザ加工機です。 セラミックス以外にも、様々な材料の平面加工にも使用可能です。 ワーク搬送装置（ハンドラー装置）等の付帯設備や、 カスタマイズ対応などのご要求にも柔軟に対応しております。 【特長】 ■ワークにかかるストレスが最小限 ワークに接触せず加工を行うため、マイクロクラックの発生が抑えられるなど、 機械的なストレスを最小限に留めることが可能です。 ■メンテナンスの手間を軽減 非接触加工のため、刃物の磨耗やメンテナンスの必要がありません。 ■多品種少量生産に最適 NCプログラムにより、様々な加工軌跡に対応できるため、 多品種少量生産を行う現場にも最適です。 ■1台で様々な形状の加工に対応 １台で、スクライブ・フルカット・穴あけ等幅広い加工に対応できます。 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
