セラミックス基板のスクライブや穴あけ加工はもちろん、プラスチックやガラス等の平面加工にもご活用いただけます！
当製品は、アルミナセラミック（Al2O3）基板、窒化アルミニウム（AlN） 基板、窒化ケイ素（Si3N4）基板等のスクライブ加工、切断（フルカット） 穴あけ加工をおこなうレーザ加工機です。 セラミックス以外にも、様々な材料の平面加工にも使用可能です。 ワーク搬送装置（ハンドラー装置）等の付帯設備や、 カスタマイズ対応などのご要求にも柔軟に対応しております。 【特長】 ■ワークにかかるストレスが最小限 ワークに接触せず加工を行うため、マイクロクラックの発生が抑えられるなど、 機械的なストレスを最小限に留めることが可能です。 ■メンテナンスの手間を軽減 非接触加工のため、刃物の磨耗やメンテナンスの必要がありません。 ■多品種少量生産に最適 NCプログラムにより、様々な加工軌跡に対応できるため、 多品種少量生産を行う現場にも最適です。 ■1台で様々な形状の加工に対応 １台で、スクライブ・フルカット・穴あけ等幅広い加工に対応できます。 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様】 ■レーザクラス：クラス1レーザ製品 ■レーザ種類：CO2レーザ ■定格出力 ・LS-C150：150W ・LS-C250：250W ■レーザ波長：10.6μm ■加工範囲：X300mm×Y300mm ※オプション可 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
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企業情報
当社は、樹脂加工（溶着・溶断）から食品加工、金属加工まで幅広い応用加工技術を総合的に提供できるメーカーです。これらに関する全てのご要望に即応できる専門スタッフを配備し、お客様の製品開発段階でのご相談をはじめ、製品の立ち上がりから生産中のメンテナンスまで、納得いただける体制を整えております。 また、当社は我が国において、最大級のプラスチック溶着溶断装置の生産能力と、最高の出荷台数・実働台数を誇り、海外においても、アジア全域をはじめ、オーストラリア、中南米、アフリカ、中近東、及びヨーロッパやアメリカなどに輸出、精電舎ブランドとして高い評価を得ております。