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レーザー加工機×ユナイテッドグラインディング株式会社 - メーカー・企業と製品の一覧

レーザー加工機の製品一覧

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技術資料 JIMTOF2016にみる最新鋭工作機械と加工技術

"レーザー加工技術"による高硬度材の加工を実現!従来加工方法との比較データを技術資料でご紹介!

ワルターエワーグ社では、高硬度材による工具製造の需要拡大を見込して、研削や放電加工に代わる、"レーザー加工技術"の開発に注力して参りました。 従来のレーザ加工技術では、小径工具の製造に必要な、下記条件での加工が困難でした。 ・ほとんど全ての材質の加工 ・高精度な複雑形状の実現 ・加工圧力がない ・ダメージ層の削減 ・柔軟性のあるパラメーターによる加工プロセス →2014年にリリースした「レーザーラインウルトラ」により、  研削や放電では困難であった、MCDやCDVの加工が容易となり、加工可能素材の幅が広がった! ★レーザ加工技術に関する技術情報は、下記よりお問い合わせください。

  • その他加工機械

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JIMTOF2024ワークショップ参加のご案内

【2024年11月6日(水)】工具製造における、用途別のレーザ選定ポイントなどをご説明予定

ワルターエワーグジャパン株式会社は、JIMTOF2024開催期間中、 下記の日程にて出展社ワークショップに参加いたします。 2025年に当社より販売開始となる、工具製造におけるレーザ加工機に ついて開発責任者からご紹介予定です。 工具製造における、用途別のレーザ選定ポイントなどもご説明致します。 参加には人数制限がございますので、お早目にお申込みください。 【開催概要】 ■開催日時:2024年11月6日(水)13:00-14:00 ■場所:東京ビッグサイト 会議棟 6F 605 会議室 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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レーザー加工機 VISION LASER

PCD、CVD、MCD、超硬含む工具のレーザ加工機

安定のHELITRONIC VISION 400 Lのベースを採用 革新的なレーザー技術、業界で実証済み、高い信頼性 レーザー加工対象材料:PCD、CVD、MCD、超硬含む 非常に優れた表面品質 ダメージ層のないPCD切れ刃 チップブレーカー(任意の3Dジオメトリ)

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