レーザー基板分割機 LPKF CuttingMasterシリーズ
レーザー基板分割機～炭化レスも可能
電子基板製造において以下の要求に解決策を提案できます。 要求１：小型化 ＝＞解決策：実装部品もしくはパターンと切断線との距離を近づけられます。 要求２：基板分割時の衝撃を無くしたい。 ＝＞解決策：レーザー基板分割は非接触加工のため、ワークに衝撃を与えません。熱衝撃についてはリフロー温度を超えることはありません。 要求３：切削くず抑制 ＝＞解決策：レーザー切断では切断くずは昇華され集塵機に集められるので切断くずは最小限となります。 その他、レーザー切断のメリット レーザー基板分割機CuttingMasterシリーズの特長 炭化なし 切断形状、実装部品レイアウト制限の緩和 切断加工線の編集のフレキシビリティー 材料コスト削減（レイアウトサイズ＞30%削減） 自動化対応も可能（SMEMA、OPC-UA対応） さらなる情報をご入用の場合には当方までお気軽にお問合せください。
- Company：株式会社ブルックスジャパン 福岡本社、東京支店
- Price：応相談
