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業界ハイレベルの高解像度 or 高スループット マスクレスレーザー直接描画装置
Raith社は、ナノファブリケーション分野において高度な技術を提供する企業として、FIB-SEMやマスクレスEB直接描画装置を含む先端的なツールの開発・設計で知られています。同社は特に微細パターン形成やナノスケール構造作成に適した製品ラインナップを持っており、幅広い研究機関や産業界で利用されています。 2021年には、マスクレスレーザー直接描画装置を開発および製造していた4PICO litho社を買収することで、製品ポートフォリオをさらに拡充しました。 Raith社のツールは、さまざまな基板へのパターニングだけでなく、3次元構造化にも対応しており、世界中で1200台以上の納品実績を誇ります。
高速高解像度レーザー露光装置
『DWL 2000 GS』は、グレイスケールリソグラフィーに適した、柔軟性のある高速高解像度レーザー描画装置です。グレイスケールリソグラフィーは伝統的なバイナリリソグラフィーと異なり、マイクロレンズやブレーズド回折格子のようなスロープパターンをレジスト上に再現する技術です。 『DWL 2000 GS』シリーズは最大描画エリアが200x200mm²もしくは400x400mm²あり、MEMS、BioMEMS、Micro-Optics、ASIC、Micro Fluidics、センサー、ホログラム、および微細構造を必要とするその他すべてのアプリケーション用途でのマスクやウェーハへの高速高精度パターニングが可能です。 グレイスケールリソグラフィー用途において表面粗さ精度を高めるために、1000階調のグレイスレベルをサポートしています。 【特長】 ■高い安定性・高速高解像度露光 ■5つの描画モードまで切替が可能 ■高精度アライメントカメラシステム ■グレースケール描画モード ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
