高速高解像度レーザー露光装置
『DWL 2000 GS』は、グレイスケールリソグラフィーに適した、柔軟性のある高速高解像度レーザー描画装置です。グレイスケールリソグラフィーは伝統的なバイナリリソグラフィーと異なり、マイクロレンズやブレーズド回折格子のようなスロープパターンをレジスト上に再現する技術です。 『DWL 2000 GS』シリーズは最大描画エリアが200x200mm²もしくは400x400mm²あり、MEMS、BioMEMS、Micro-Optics、ASIC、Micro Fluidics、センサー、ホログラム、および微細構造を必要とするその他すべてのアプリケーション用途でのマスクやウェーハへの高速高精度パターニングが可能です。 グレイスケールリソグラフィー用途において表面粗さ精度を高めるために、1000階調のグレイスレベルをサポートしています。 【特長】 ■高い安定性・高速高解像度露光 ■5つの描画モードまで切替が可能 ■高精度アライメントカメラシステム ■グレースケール描画モード ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【装置性能】 ＊バイナリ描画時、Write Mode1選択時 ■最小描画サイズ [μm] ： 0.5 ■最小 L&S [HP, μm] ： 0.7 ■ラインエッジラフネス [3σ、nm]： 40 ■CD均一性 [3σ、nm] ： 60 ■レジストレーション [3σ、nm]： 200 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
1億円 ~
納期
用途／実績例
【用途】 ■厚膜レジストへの2.5Dグレイスケール露光（マイクロレンズ、フレネルレンズ、DOE、ホログラム印刷、セキュリティ用途、など） ■マスクおよびウエハーその他基板への露光 ■半導体、センサー、MEMS、 MOEMS, マイクロ流路、導波路、および微細構造を必要とするその他すべてのアプリケーション向けのパターニング ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
ハイデルベルグ・インストルメンツ株式会社は、レーザー直接描画装置やマスク描画装置の開発と製造を行う独国ハイデルベルグ・インストルメンツ・ミクロテクニック社の日本法人です。日本国内にてレーザー直接描画装置の販売及び技術サービスを行っています。レーザー描画装置やマスクレスアライナーなどの製品を数多くラインナップしています。レーザーリソグラフィーのことなら、是非当社にご相談ください。