ワイヤボンディング検査『Wire Inspection Pro』
ロットアウト製品の再検査や製造ロット毎の、仕上がり確認に好適！
『Wire Inspection Pro』は、X線撮影により、ICチップ内部のワイヤ形状を 検査し、ワイヤボンディング配線の断線、ショート、曲がり等の不良を 自動判定する技術です。 この技術を活用することで、IC内部で発生する不良の検査の自動化が可能。 被検査体、検査仕様を基にカスタムでソフト製作可能です。 【特長】 ■開発したワイヤ検査ソフトとX線検査ソフト(BSFM)の機能と 連結することにより、IC内部画像を自動検査 ■被検査体、検査仕様を基にカスタムでソフト製作可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：穂高電子株式会社
- 価格：応相談
