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Cuワイヤボンディングの特長や断面作製法の選択などについてご紹介しています！
当資料は、半導体パッケージにおけるCuワイヤボンディングの 接合界面について解説しています。 目的とワイヤ接合をはじめ、Cuワイヤボンディングの特長や 接合中央部のCu-Al化合物と微小ボイド、Cu-Al化合物の成長（拡散）などを 図や写真と共に詳しく掲載しています。 【掲載内容（抜粋）】 ■目的とワイヤ接合 ■試料及び方法 ■手順、流れ ■Cuワイヤボンディングの特長 ■断面作製法の選択 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
各種ワイヤボンディングや結果及び考察などを詳しく解説しています！
当資料は、半導体パッケージにおけるCuワイヤボンディングの 接合界面について掲載しています。 試料及び方法をはじめ、各種ワイヤボンディングや結果及び考察などを 図や写真と共に詳しく解説しています。 【掲載内容】 ■緒言 ■試料及び方法 ■各種ワイヤボンディング ■結果及び考察 ■結言 ■参考文献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多彩なオプション機能！ワイヤーボンディング、プル/シェアテストを行える万能型ボンダーです
『MODEL56xxシリーズ』は、卓上型にも関わらず自動でワイヤー ボンディング、プル/シェアテストを行える万能型ボンダーです。 マニュアル機では、ボンディングを行うのが大変でかつフルオート機程の 生産量を求めていないユーザー様に好適な設備。 自動認識機能、ボンディング時ワイヤー変形量モニタリング機能等様々な オプション機能を容易に追加可能です。 【特長】 ■多彩な機能（6 in 1 Unit オールインワン） ■ユーザーフレンドリーなソフトウェア ■高いフレキシビリティー ■広いワークエリア ■多彩なオプション機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！広範囲のワイヤおよびリボンのサイズに対応可能！ウェッジボンディング方式のワイヤーボンダ
当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型デュアル（ボール/ウェッジボンダ）ワイヤーボンディング（ダイボンディング）装置です。 R&Dや少量生産に好適で、ユーザーフレンドリーなタッチパネル搭載。 ボンディング位置でマウスをクリックするだけでボンディングが可能です。 必要最低限のパラメーターのみ用いているため、ボンディングパラメーターの調整が容易となっています。 【特長】 ■銅ワイヤボンディングに対応 ■ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ■年中無休のオンラインテクニカルサポート ※下記より製品資料（PDF）をダウンロードいただけます。
ボンド数の増加、清掃サイクルの短縮、生産性の向上！
当資料は、ヘビーワイヤウェッジについての解説資料です。 ビルドアップを低減するためのチップ設計特長や、ビルドアップを 減少させるためのチップ設計特長、主要な開発活動などについても掲載。 MPPの独自チップ設計により、ビルドアップと摩耗が最小限に抑えられ、 パフォーマンスと耐久性が向上します。 【掲載内容】 ■チャレンジ MTBAの向上 ■ビルドアップを低減するためのチップ設計特長 ■ビルドアップを減少させるためのチップ設計特長 ■主要な開発活動 ■価値提案 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
