平滑銅箔／低誘電材料 接合サービス
分子接合剤を用いた無機物／有機物の接合
当社では、平滑銅箔／低誘電材料の接合を行っております。 ICT市場に求められる高周波基板に適しており、 低誘電樹脂（LCP、PPEなど）に適応可能です。 ご要望の際はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■平滑銅箔の接合が可能→導体損失の低減 ■低誘電材料との接合が可能→誘電損失の低減 ■化学結合による接合→耐熱性、耐久性の向上 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社いおう化学研究所
- 価格：応相談
