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モールド変圧器等の二次端子や亜鉛精錬電解槽のカソード電極など製造実績多数！
当社では、銅とアルミ、銅とステンレスなどの異種金属の クラッド接合（爆着）サービスを行っております。 異種金属の全周クラッド接道や、異種金属の薄板クラッドなど 用途開発の機能素材を多数製造しています。 また、金属表面強化改質技術にも特化しており、ネジ部、シール部は 鉄並みの強度の改質いたしました。 【製造実績】 ■モールド変圧器等の二次端子 ■アルミ送電線用 圧縮端子 ■亜鉛精錬電解槽のカソード電極 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
・インジウム（In）やスズ（Sn）等の低融点ハンダを利用した接合サービス。試作のご相談も承ります。
スパッタリングターゲット、静電チャック等の金属やセラミックスの接合に使用するハンダ材は低融点金属のインジウムが一般的ですが、使用する温度領域にハンダ材を合わせて欲しいというお客様の要望に応え、専用のハンダ材を開発し、目的・用途に最適な対応をします。 ＜特徴＞ インジウム（融点156℃）から融点1000℃までの材料を合金化し対象の素材と合金ハンダの馴染みが悪い場合にはスパッタリング成膜による表面処理と組み合わせることで、素材・形状ごとに最適な接合方法を提案していきます。 ＜対象マーケット＞ エレクトロニクス、素材、化学、エネルギー分野、他
アルミ接合技術 アルミのハンダ接合が簡易になりました
この技術は放熱器に限らず、幅広い範囲で応用が可能と考えています。貴社・貴職のご設計などで多く検討される事を期待しております。
分子接合剤を用いた無機物／有機物の接合
当社では、平滑銅箔／低誘電材料の接合を行っております。 ICT市場に求められる高周波基板に適しており、 低誘電樹脂（LCP、PPEなど）に適応可能です。 ご要望の際はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■平滑銅箔の接合が可能→導体損失の低減 ■低誘電材料との接合が可能→誘電損失の低減 ■化学結合による接合→耐熱性、耐久性の向上 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
異なる材料どうしの新しい接合方法！
当社では、分子接合剤を用いた異種材接合を行っております。 分子接合剤と呼ばれる化合物が材料同士を化学結合でつなぐため、 材料表面が平坦でも十分な密着を得られることが特長の一つです。 また、接合する材料が異なっていても、材料表面は分子接合剤の 性質にすることができるため、難接着物の接合も可能です。 ご要望の際はお気軽にご相談ください。 【分子接合技術の特長】 ■異種材料の接合 ■表面が平坦でも密着 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
