先端パッケージングレーザーソリューション - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

PSG 先端パッケージング用 レーザーソリューション

高精度と柔軟性を両立。新世代「DR20x0 / DR30x0」シリーズ誕生。

PSGの新世代「DR20x0 / DR30x0」が実現する、PCB先進パッケージングの最適ソリューション： 1. ABF基板の鑽孔（ABF Drilling） 2. Ultra-HDI PCBの微細鑽孔（Ultra-HDI PCB Drilling） 3. IC基板の鑽孔（IC-substrate Drilling） 4. リジッド基板の加工（PCB rigid） 5. キャビティ（凹部）加工（Cavity Creation） 6. レーザートレンチ加工（Laser Trenching）