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光学フィルムレーザー切断システム - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

光学フィルムレーザー切断システムの製品一覧

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光学フィルム用レーザー切断システム『TLSM-301』

加工品質と処理能力とを高い次元で両立!複雑な形状や角部や曲線も、直線と同様、高速かつ高品質な加工を実現

『TLSM-301』は、量産工程において必要とされる処理能力とディスプレイ用 光学フィルムに求められる加工品質とを両立した光学フィルム用レーザー 切断システムです。 独自の制御技術を用いた高速スキャンニングシステムにより大幅な処理能力の 向上を果たすとともに、新開発の光学システムにより熱影響を低減した 高い加工品質を実現。 また、レーザを用いた非接触加工では、外部応力が生じないためクラックのない 切断を行うことが可能です。 【仕様(一部)】 ■発振器 定格出力(波長):RF励起CO2レーザ 400W(10.6μm)又は350W(9.4μm) ■レーザ走査方式:ガルバノスキャナとステージによるOn the fly ■ガルバノスキャナ:デジタルガルバノスキャナ ■ステージ:リニア駆動式XYステージ(Max.1000mm/s) ■位置補正:画像認識によるアライメント ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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光学フィルム用 レーザ切断システム『TLSM-301』

品質と処理能力を両立した光学フィルム用レーザ切断システム!従来のメカ切断やレーザ切断における課題を解決します!

『TLSM-301』は、高精度で自由な切断加工が可能な光学フィルム用レーザ切断システムです。複雑な形状を早い速度で加工出来ない(位置ズレ)、加減速域で熱影響が生じる、などこれまでのレーザ加工における課題をクリア。ガルバノスキャナと駆動機器を同期制御することにより、高品質な切断加工を高い処理能力で実現しました。 【特長】 ■外部応力によるクラックを抑制 ■溶融による盛り上りを低減 ■テーパーレスな切断面 ■様々な形状を自由に短時間でカット(500mm×500mmまで対応) ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

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