入りはんだのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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入りはんだ - メーカー・企業5社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2026年01月07日~2026年02月03日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

入りはんだのメーカー・企業ランキング

更新日: 集計期間:2026年01月07日~2026年02月03日
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  1. 石川金属株式会社 大阪府/鉄/非鉄金属
  2. 松尾ハンダ株式会社 本社大和工場 神奈川県/その他
  3. 株式会社弘輝(KOKI) 東京都/素材・材料
  4. 4 株式会社小島半田製造所 千葉県/製造・加工受託
  5. 4 日本アルミット株式会社 本社 東京都/鉄/非鉄金属

入りはんだの製品ランキング

更新日: 集計期間:2026年01月07日~2026年02月03日
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  1. 【はんだ付け不良】フラックス飛散、はんだボール(やに入りはんだ) 石川金属株式会社
  2. 【はんだ付け不良】残渣割れ 石川金属株式会社
  3. ぬれ重視・ハロゲンフリー規格に対応!やに入りはんだEYPシリーズ 石川金属株式会社
  4. 【JIS A級タイプ】 有鉛やに入りはんだ 松尾ハンダ株式会社 本社大和工場
  5. 5 やに入りはんだ『Shell-RC』 株式会社小島半田製造所

入りはんだの製品一覧

1~15 件を表示 / 全 17 件

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【高作業性タイプ】 Pb フリーやに入りはんだ

従来の有鉛はんだと遜色ない高作業性タイプ!

特に流しはんだ(引きはんだ)において、抜群の切れ性を発揮する、フリーやに入りはんだ

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【無洗浄タイプ】 やに入りはんだ

高信頼性を要求される電子機器の高密度実装基板のはんだ付けに最適

無洗浄タイプの濡れ性、広がり性、はんだ切れ性に優れた高作業性のやに入りはんだ

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【高作業性RMA】 鉛フリーやに入りはんだ RMA-Z

究極のRMA!

初期濡れ性・キレ性ともに良好な鉛フリーやに入りはんだ

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※総合カタログプレゼント【豊富なラインナップのやに入りはんだ】

やに入りはんだを一部紹介!全ハロゲンを無添加! ※ダウンロードカタログは総合カタログになります!

『EVSOL HFC シリーズ』は、完全ハロゲンフリーのやに入りはんだ です。 現行の全てのハロゲンフリー規格に対応が可能。ハロゲン以外の特殊 活性剤を使用してハロゲン入り製品と同等のぬれ性を確保しています。 ニッケル、黄銅に対しても良好なぬれ性を示し、より多様な部品の はんだ付けが可能です。 【特長】 ■完全ハロゲンフリー ■ぬれ性を確保 ■難母材にも対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【特殊用途事例】低Ag・無Agはんだ

低Ag、無Agに対応したやに入りはんだ、ソルダペーストをご紹介します。

現在、Ag量を減らした低Agはんだ、さらにAgを使用しない 無Agはんだの導入が進んでいます。 はんだ中のAgには、合金の融点を下げる、ぬれ性を向上させる、 機械的強度・疲労強度・クリープ強度を上げる等の役割があります。 当社では、低Ag、無Agに対応したソルダペースト、やに入りはんだを ご用意しておりますのでお問い合わせ下さい。 【製品紹介】 ■ソルダペースト(ボトル) ぬれ重視型 1001シリーズ ■やに入りはんだ ぬれ重視型 MFJシリーズ ■やに入りはんだ 飛散防止型 MYKシリーズ ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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やに入りはんだ『SR-HS』

多ピン部品の引きはんだ付け、スルーホールのポイントはんだ付けに適します

『SR-HS』は、高速かつ安定したはんだ付けが可能な スルーホール対応やに入りはんだです。 スルーホール基板へのはんだ付けで、 ランド裏面への安定したヌレ上がりを確保。 また、フラックス残渣の広がりが安定しており、 はんだ付け部周辺のフラックス残渣の干渉を抑制します。 【特長】 ■高速かつ安定したはんだ付けが可能 ■フラックス飛散を抑制 ■コテ先食われ対策合金に対応 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • はんだ
  • その他金属材料
  • 入りはんだ

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やに入りはんだ『Shell-RC』

飛び散らないやに入りはんだ!

『Shell-RC』は、フラックスやはんだの飛散を極限まで抑えたやに入りはんだです。 100%(※)飛び散りの出ないやに入りはんだで貴社製品の 「安定したはんだ付け」「生産効率化」を実現します。※当社調査結果 【メカニズム】 1.V溝加工の際、カッターの圧力ではんだ線が若干つぶされ楕円になる 2.楕円を円に戻すためとフラックスの吸湿を抑えるため、V溝を閉じる 3.V溝を閉じた隙間からの吸湿を抑えるため、防湿剤をコーティング ※やに入りはんだの金属表面酸化を抑制する効果があるため、やに入りはんだの溶解が安定して早い ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

  • はんだ付け装置
  • 入りはんだ

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【ハロゲンフリータイプ】 鉛フリーやに入りはんだ

作業性重視のハロゲンフリー対応品

従来フラックスに含まれるハロゲン系物質を極限まで少なくし、環境に優しい鉛フリーやに入りはんだ

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【フラックス残渣の剥離対策タイプ】 鉛フリーやに入りはんだ

飛散したフラックス残渣が割れない・剥離しない

携帯電話のカメラレンズ周辺や電子部品内の導通不良の問題を大幅に改善する、鉛フリーやに入りはんだ

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【JIS A級タイプ】 有鉛やに入りはんだ

フラックスの耐熱持続性が向上し、優れたキレ性を発揮

絶縁性に優れ、高信頼性のやに入りはんだ

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やに入りはんだ『72Mシリーズ』

パワフルでスピーディーな濡れ!低残渣・低臭気のやに入りはんだをご紹介

『72Mシリーズ』は、マルチに使えるやに入りはんだです。 高濡れ性で作業性、はんだ付け性を確保しつつ、フラックスの 高信頼性を実現。 従来からの手はんだ付けだけでなく、 ロボットはんだ付け、レーザーはんだ付け工法でも使用可能です。 更なる濡れ性としてフラックス量増となる4.5%品が加わり、 各種ラインアップが拡充されました。 【特長】 ■パワフルでスピーディーな濡れ ■IPA洗浄対応 ■レーザーはんだ付け、ロボットはんだ付け対応 ■こて先食われ抑制 ■低残渣・低臭気 ■高い電気的信頼性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【はんだ付け不良】ぬれ不良、ブリッジ、つの(やに入りはんだ)

材料の選定など、はんだ付け不良に関する知識や技術をご紹介します

ぬれ不良・ブリッジ・つのは、いずれもフラックス中の活性剤に起因する問題です。 活性剤ははんだ付けの際、熱によって分解・揮発し、消耗します。 消耗すると、ぬれ不良・ブリッジ・つの等の不良が発生するので、常に新鮮な活性剤をはんだ付け部に供給することで、これらの不良を防止することが可能です。 はんだ付け部へ、少量ずつ供給することで、新鮮な活性剤が常にはんだ付け部に存在し、良好なぬれを実現します。特に、ロボットはんだ付けの場合、仕上がりが大きく変化します。また、はんだこての温度が高すぎる、ヒーター容量が小さい、部品とこて先の寸法が合っていない等の問題を見直すことも有効です。 当社では、幅広い温度域、実装品で優れたぬれ性を示すやに入りはんだをご用意しております。 サンプルは下記、弊社ホームページよりお問い合わせください。 【概要】 ■はんだ付け時け作業の見直し ・少量ずつ供給することで、良好なぬれを実現 ・はんだこての温度が高すぎる、ヒーター容量が小さい、部品とこて先の  寸法が合っていない等の問題を見直すことも有効 ・幅広い温度域、活性持続のあるやに入りはんだを使用することで、不良を防止

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【はんだ付け不良】フラックス飛散、はんだボール(やに入りはんだ)

フラックス飛散の原因など、はんだ付け不良に関する知識や技術をご紹介します

やに入りはんだによる作業時の課題で多いのが、フラックス飛散です。製品の外観が損なわれる他、液晶画面、カメラユニット、スイッチ接点へ付着したフラックスは、製品の不具合につながります。 フラックスの飛散は、フラックス中の低沸点、低分解点成分が、はんだ付け時の熱によって沸騰、ガス化し、はんだ溶融と同時に爆発することで発生します。 飛散が発生しやすくなる要因としては以下のものがあります。 ・作業に合わせたはんだを選定していない ・こて温度が高すぎる。 ・はんだを送る速度が速すぎる。 ・作業場所の標高が高い(周囲の気圧が低い) フラックス飛散と同時に発生しやすいのがはんだボールです。 はんだを急激に送った場合などにフラックス飛散に伴って発生するほか、こての動きが激しすぎる、はんだ量が多すぎる場合にも発生します。 フラックスの溶融粘度を上げる、ガス化の少ない材料を使用するなどの対策を行うことではんだ材料による飛散の低減が可能です。 弊社は、飛散対策をした、やに入りはんだ・ソルダペーストを取り扱っております。 サンプルは下記、弊社ホームページよりお問い合わせください。

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【はんだ付け不良】残渣割れ

残渣割れの問題点や対策など、はんだ付け不良に関する知識や技術をご紹介します

残渣割れは、フラックス残渣に熱収縮、曲げなどの物理的な力が加わることで割れや剥離が生じる現象です。 残渣に割れが生じると、亀裂部分が吸湿するなどの現象が生じ、電気的信頼性の低下につながります。また、剥離したフラックスがスイッチ接点などに入り込むと動作不良の原因となります。 残渣割れの対策としては、基板の洗浄、コート剤の塗布がありますが いずれも工程追加などのコストの問題が発生するため、残渣が割れないやに入りはんだやソルダペーストを使用することをお勧めします。 弊社は、残渣割れ対策をしているやに入りはんだ・ソルダペーストを取り扱っております。 サンプルは下記、弊社ホームページよりお問い合わせください。 【概要】 ■残渣割れの問題点 ・亀裂部分が吸湿するなどの現象が生じ、電気的信頼性の低下につながる ・剥離したフラックスがスイッチ接点などに入り込むと動作不良の原因となる ・残渣割れ対策として、はんだ付け後に、基板の洗浄・コート剤の塗布があるが、いずれもコストがかかる ・残渣が割れないやに入りはんだ、ソルダペーストを使用することで残渣割れに起因する問題点を解決することができる。

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【特殊用途事例】レーザーはんだ付け(ペースト、やに入りはんだ)

レーザーはんだ付けをご紹介します

はんだ付けには赤外線レーザーが使用されています。金属より有機物の方が吸収率が高いという特徴があります。 このため、はんだ付けの際、フラックスの温度がより高くなり はんだ合金が必要な温度に到達する前にフラックスが蒸発したり 劣化する現象が見られます。 レーザーはんだ付けには、光加熱、短時間急加熱に伴う以下のような課題が存在します。 ・ぬれの不足 ・フラックス、はんだ飛散 ・レンズの汚れによるレーザー出力の低下 レーザー用のはんだ材料として、専用のやに入りはんだ、ソルダペーストが用意されています。やに入りはんだの場合は揮発しにくいベース材を使用することで、また、ソルダペーストの場合は、高温時の熱だれを起こしにくい材料を添加することでそれぞれ対応できます。 当社では、ポイントはんだ付け、SMT、印刷、ディスペンス、様々な実装 形態に合わせたはんだ材料をご用意しておりますのでお問い合わせ下さい。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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