全自動ウエハボンダー XBS200
先端MEMS，LED，小型電子部品など，各種用途の多様なプロセスに対応した，量産向け全自動ウエハボンダー。
【特長】 ■金属拡散接合，共晶接合，TLP接合，接着剤接合，フュージョン接合，陽極接合，ガラスフリット接合など，あらゆるウエハ接合プロセスに対応 ■直径100mm～200mmまでのウエハおよび基板，6mmまでの積層厚みに対応 ■高精度ボンドアライナーモジュールXBS200と革新的な搬送機構の組み合わせにより，高精度のポストボンドアライメント精度を実現 ■真空またはガス雰囲気の制御による接合環境の制御
- 企業：ズース・マイクロテック株式会社
- 価格：応相談
