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円筒ターゲット×株式会社スパッタリングコンポーネンツジャパン - 企業1社の製品一覧

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円筒ターゲット

スパッタリング装置に搭載する高品質な円筒ターゲット、平面ターゲット並びに蒸着材料をリーズナブルな価格でご提供致します。

以下製法で円筒ターゲットを作製します。 1.製法:溶解材押出し一体もの 代表的材料:Ti、Al、Cu 利点:割れるリスクがない、低速回転可能 欠点:高純度品が無い 2.製法:プラズマスプレイ 代表的材料:Si、Ag、ZnAl等 利点:割れるリスクが比較的少ない、安価、 欠点:5N以上の高純度品が難しい、すができやすい、初期立上げに時間がかかる 註:表面仕上方法により初期立上げ時間を短縮可能 3.製法:コールドスプレイ 代表的材料:Ag 等 利点:割れるリスクが比較的少ない、使用済みターゲットの上にそのまま溶射できる。 欠点:プラズマスプレイ法より高価。初期立上げに時間がかかる。 註:上記2と同じ 4.製法:キャストターゲットのインジウムボンディング 代表的材料:特殊合金等 利点:高純度品が可能。 欠点:切れ目からのアークのリスクがある。低速回転にて、割れたりインジウムが溶ける。高価。投入限界パワーが低い。 5.製法:焼結ターゲットのインジウムボンディング 代表的材料:ITO、AZO等 利点:高純度品が可能。材料を選ばない。 欠点:上記4と同じ

  • 真空機器
  • タッチパネル
  • 有機EL

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