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製造装置の熱課題を、最適な放熱シート加工で解決します。
半導体製造装置では、高性能化に伴いCPU・GPUなどの発熱量が増大し、熱対策が重要な設計課題となっています。放熱シート（TIM）は、発熱部品とヒートシンクの間に生じる微細な隙間を埋め、熱を効率よくヒートシンクや筐体へ伝える材料です。五輪パッキングでは、発熱量や隙間、使用環境などに応じた放熱シートの選定から、実装箇所に合わせた形状加工までワンストップで対応。CPU・GPU、VRAM/HBM、VRM・MOSFET、SSD、電源ユニット、基板・筐体など、さまざまな発熱箇所の熱課題解決をご提案します。 【活用シーン】 ・半導体製造装置内の発熱部品（CPU、GPUなど）の冷却 ・精密機器の温度管理 ・装置の安定稼働と長寿命化 【導入の効果】 ・発熱部品の温度上昇抑制 ・装置の性能維持・向上 ・故障リスクの低減
車載ECUの熱課題に、最適な放熱シート加工をご提案。
自動車業界では、車載ECUの高性能化に伴い、発熱量の増大が課題となっています。ECUは車両の制御に不可欠なため、安定した動作を維持するための熱対策が重要です。放熱シートは、発熱部品とヒートシンクの間の微細な隙間を埋め、熱を効率的に伝達することで、ECUの温度上昇を抑制し、信頼性の確保に貢献します。五輪パッキングでは、お客様のニーズに応じた放熱シートの選定から、実装箇所に合わせた形状加工までワンストップで対応し、車載ECUの熱課題解決をサポートします。 【活用シーン】 ・車載ECU内部の発熱部品（CPU、メモリなど）の冷却 ・限られたスペースでの効率的な熱伝導 ・振動や温度変化への対応 【導入の効果】 ・ECUの安定動作と信頼性向上 ・製品寿命の延長 ・熱設計の最適化
ゲーミングPCの熱対策に、最適な放熱シートをワンストップで提供します。
ゲーミングPCでは、CPUやGPUの高性能化に伴い、発熱量が増大し、熱対策が重要な設計課題となっています。放熱シート（TIM）は、発熱部品とヒートシンクの間に生じる微細な隙間を埋め、熱を効率よくヒートシンクや筐体へ伝える材料です。五輪パッキングでは、発熱量や隙間、使用環境などに応じた放熱シートの選定から、実装箇所に合わせた形状加工までワンストップで対応します。 【活用シーン】 ・ゲーミングPCのCPU、GPU、VRAM/HBM、VRM・MOSFETの発熱箇所 ・SSD、電源ユニット、基板・筐体などの冷却 ・高負荷時のパフォーマンス維持 【導入の効果】 ・発熱部品の温度上昇抑制 ・PC全体の冷却効率向上 ・安定したゲームプレイ環境の実現
