データセンターの熱課題を解決！放熱シート加工
CPU・GPUなどの熱対策に適した放熱シートを、材料選定から形状加工・量産供給までワンストップでご提案します。
AIサーバー等の高性能化に伴いCPU・GPUの発熱量が増大し、熱対策が重大な設計課題となっています。 放熱シート(TIM)は発熱部品とヒートシンク間の微細な隙間を埋め、熱を効率よく逃がす材料です。 五輪パッキングでは発熱量や隙間・環境に応じたシートの選定から、実装箇所に合わせた形状加工までワンストップ対応。発熱箇所の熱課題解決をご提案します。 ■主な対応箇所 ・CPU / GPU ・VRAM / HBM ・VRM / MOSFET ・SSD / 電源ユニット / 基板・筐体 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。(形状選定・加工のご相談も受付中)
- 企業：株式会社五輪パッキング
- 価格：応相談
