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切削プロセス解析診断装置 - 企業1社の製品一覧

製品一覧

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切削プロセス解析・診断装置『dB-2 Ver.3』

タッチ式モニタを搭載したオールインワン加工監視装置

『dB-2 Ver.3』は、加工状態をリアルタイムに解析、異常を検知し、 不良の流出を防止する切削プロセス解析・診断装置です。 加工状態の良し悪しの判断を、加工振動をセンシングし数値化することで実施。 振動量の強弱だけでなく、デジタル化。周波数スペクトラムに置き換えて 周波数毎のレベルを見ることで、今まで見えていなかった現象を数値化します。 加工工法に合わせた3つの機能から、潜んでいる課題を抽出し、 問題解決にぜひご活用ください。 【機能】 ■ミリング機能:多刃振動の周波数は、加工現象と結びついている ■びびりアナライズ機能:振動よりびびり回避の安定ポケットを算出 ■ドリリング機能:センサレスで、ドリルの欠損検知 ■分析機能:各データを比較し、見えなかった課題を見える化 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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