半導体デバイス故障解析ソリューション
ドライエッチングプロセスにおいて、正確な絶縁層及びメタル層の露出が可能！
『故障解析用Corial Shuttlelineシリーズ』は、半導体ICの絶縁層だけ ではなくメタル層も選択的に除去可能な故障解析用装置であり、 フットプリントが小さく、費用対効果の高い故障解析システムです。 電気的な特性を維持するためにメタル層を侵食させない、マルチレベルの デプロセッシングから、メタルエッチングを含む高い選択比で損傷のない プロセスまで、RIE、ICP-RIEによる精度の高いエッチングプロセスを提供。 故障解析ソリューションは、最大200mmまでのダイ・パッケージダイ 及びフルウェーハを解析可能です。 【特長】 ■電気的な特性を維持するために金属層を侵食させることがない ■マルチレベルのデプロセッシングから、金属エッチングを含む 高い選択比プロセス ■ウェットエッチングでは1日～5日間程度要する解析時間を 1〜2時間で可能にする ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
- 価格：応相談
