ドライエッチングプロセスにおいて、正確な絶縁層及びメタル層の露出が可能！
『故障解析用Corial Shuttlelineシリーズ』は、半導体ICの絶縁層だけ ではなくメタル層も選択的に除去可能な故障解析用装置であり、 フットプリントが小さく、費用対効果の高い故障解析システムです。 電気的な特性を維持するためにメタル層を侵食させない、マルチレベルの デプロセッシングから、メタルエッチングを含む高い選択比で損傷のない プロセスまで、RIE、ICP-RIEによる精度の高いエッチングプロセスを提供。 故障解析ソリューションは、最大200mmまでのダイ・パッケージダイ 及びフルウェーハを解析可能です。 【特長】 ■電気的な特性を維持するために金属層を侵食させることがない ■マルチレベルのデプロセッシングから、金属エッチングを含む 高い選択比プロセス ■ウェットエッチングでは1日～5日間程度要する解析時間を 1〜2時間で可能にする ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【その他の特長】 ■最大200mmまでのウェーハだけではなく、ダイ・パッケージダイを解析可能 ■高感度のエンドポイントディテクションシステムの採用によりオーバーエッチングを防止 ■裏面ヘリウム冷却による効率的な基板温度制御が可能 ■フットプリントが小さく、費用対効果が高い(従来のフットプリントを30％削減) ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
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納期
用途／実績例
【用途】 ■半導体ICなどの故障解析を行う際の個々の工程における誘電体層・メタル層のエッチングプロセス ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
企業情報
当社は、プラズマ技術を応用したエッチング、成膜、切断装置に加え、 ICP, RIE, DSE, IBE, IBD, PECVD, HDPCVD, HDRF F.A.S.T.-ALD装置の販売、 並びに、当該装置に関するカスタマーサービスの提供しております。 米国フロリダ州に本社を構える、Plasma-Therm LLCは、1974年に設立。 設立以来、48年間プラズマ技術を応用した半導体製造装置の製造・販売を 行っています。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 ▼グループ会社Corial 公式サイト https://corial.plasmatherm.com/en
