1～2 件を表示 ／ 全 2 件
ロックイン発熱解析法は、電流経路中の僅かな温度上昇を検出します
・IR-OBIRCH機能も合わせ持ち、発熱箇所特定後、IR-OBIRCH測定により、故障箇所をさらに絞り込むことができます。 ・赤外線を検出するため、エッチングによる開封作業や電極の除去を行うことなく、パッケージのまま電極除去なしに非破壊での故障箇所特定が可能です。 ・ロックイン信号を用いることにより高いS/Nで発熱箇所を特定でき、Slice ＆ Viewなど断面解析を行うことができます。
熱反射×レーザー技術で、LITでは検出が難しかった金属層下の発熱箇所を2μmまで絞り込み、発熱解析の限界を突破します。
TD Imagingは、浜松ホトニクスが開発・特許を取得したレーザースキャンによる熱反射法を用いた新しい発熱解析手法です。 1300nmの近赤外レーザーと比べると、670nmの短波長レーザーでは銅やアルミなど金属表面で4倍以上のS/N比を達成します。 さらに、発熱箇所を2μmまで絞り込めるため、従来のLITでは困難だった金属層下の欠陥箇所特定も可能にします。 また、広範囲からの検出に優れるLITとの併用により、電気的故障解析（EFA）から物理的故障解析（PFA）まで、解析フロー全体の精度と効率を飛躍的に高めます。
