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ダイシング後のシート状態では装置でピックアップが出来ない、トレイ仕様に変更したいなど、用途に合わせてダイソートだけでも対応！
ダイシング後のシート状態では装置が対応して居なく ピックアップが出来ない、生産数に応じて必要分のチップを 使用したいためトレイ仕様に変更したいなど、用途に合わせて ダイソートのみでもお引き受け可能。 1mm以下のチップサイズでも量産実績が十分にありますので、 お問い合わせ、お見積りなどお気軽にご相談ください。 【概要】 ■ウエハー(Max 8インチ) ■2インチ,3インチトレー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速・リーズナブル
当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パンプピッチ28μmの微細加工が可能 ※バンプ加工のメカニズムをご紹介した資料を進呈中です。 「PDFダウンロード」からご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
実装面積を小さくできるスタッドバンプボンディング加工に対応！小径のものではバンプ径30μｍの納入実績もあります！
バンプ形状はプルカット、レベリング、タンピング、多段バンプなど 要求に応じカスタマイズ可能。ウエハサイズは最大8インチに対応。 量産から少量品の試作品、個片チップでの加工まで幅広く対応いたします。 加工に関してのお問い合わせ、お⾒積りなど気軽にご相談下さい。 【概要】 ■Si、水晶、GaAs ■ウエハサイズ(Max 8インチ) ■バンプサイズ(Min 30μm) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
