半導体表面実装サービス
QFP・BGA・CSP、さまざまなパッケージ製品に対応できる実装技術！
当社は、半導体表面実装専門メーカーとして 高品質で、信頼性の高い製品を提供しております。 高速・高密度実装ラインを確立し、市場ニーズとタイミングに合った 実装技術を提供。 ボード単品からユニット品まで、先進の設備と静電気防止などを徹底した 安全でクリーンな作業環境において組立てられた製品はコンピュータ、 電子交換機、音響装置、その他電子機器全般に搭載されています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■SMTライン：3ライン ■基板サイズ：50×50mm～460mm×380mm ■チップサイズ：0603～CSP、BGA ■ボンドディスペンサー インライン2系列 ■N2対応可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社しぶかわ電子
- 価格：応相談
