半導体(小型IC等) 製造サービス
先端の合理化ラインでの小型パッケージの製造とテスティング技術！スピーディーできめ細やかな対応
ハイコンポーネンツ青森株式会社では、半導体市場の様々なニーズと IT時代に対応した半導体(小型IC等)の製造を行っています。 携帯電話に代表される通信機器をはじめとして、家庭からオフィス、 産業まで、多様化する製品にフレキシブルに対応できる製造ラインと、 安定した高品質な製品を生み出す生産スタッフを整備。 また、小規模ICパッケージからトランジスタ用超小型パッケージまで 様々なご要求に対応出来るように品揃えをしております。 【事業内容】 ■パッケージアセンブリ ■ウェハ加工(バックグラインド・ダイシング) ■ファイナルテスト ■豊富なパッケージバリエーション ■環境対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：ハイコンポーネンツ青森株式会社
- 価格：応相談
