半導体市場のさまざまなニーズとIT時代に対応します！

当社は、設立されて以来、エレクトロニクス産業の発展と共に、半導体 素子の製造(アッセンブリ～テスティング)を担っている会社です。 半導体チップのウエハ加工(バックグラインド、ダイシング)から パッケージング、テスティングまで幅広くお引き受けしています。 また、アッセンブリラインは、自動一貫で行っており、製品のサイズや ピン数によって、装置構成の異なるラインを選択でき、生産効率が高く、 小ロットから大ロットまで無駄なくスムーズに製造できます。