先端の合理化ラインでの小型パッケージの製造とテスティング技術！スピーディーできめ細やかな対応
ハイコンポーネンツ青森株式会社では、半導体市場の様々なニーズと IT時代に対応した半導体(小型IC等)の製造を行っています。 携帯電話に代表される通信機器をはじめとして、家庭からオフィス、 産業まで、多様化する製品にフレキシブルに対応できる製造ラインと、 安定した高品質な製品を生み出す生産スタッフを整備。 また、小規模ICパッケージからトランジスタ用超小型パッケージまで 様々なご要求に対応出来るように品揃えをしております。 【事業内容】 ■パッケージアセンブリ ■ウェハ加工(バックグラインド・ダイシング) ■ファイナルテスト ■豊富なパッケージバリエーション ■環境対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【製品ラインアップ】 ■QFN・SONリードレスタイプ ■ガルウィングタイプ(小型・小信号用) ■フラットリードタイプ ■基板タイプ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
当社は、設立されて以来、エレクトロニクス産業の発展と共に、半導体 素子の製造(アッセンブリ～テスティング)を担っている会社です。 半導体チップのウエハ加工(バックグラインド、ダイシング)から パッケージング、テスティングまで幅広くお引き受けしています。 また、アッセンブリラインは、自動一貫で行っており、製品のサイズや ピン数によって、装置構成の異なるラインを選択でき、生産効率が高く、 小ロットから大ロットまで無駄なくスムーズに製造できます。
