はんだ印刷・SPIはんだ印刷検査装置【実用例資料を進呈】
表面実装（SMT）のはんだ印刷工程で発生する不良を限りなくゼロに！高精度ジェットプリンターと高品質検査SPIはんだ印刷検査装置！
表面実装（SMT）のはんだ印刷工程で発生する不良はさまざま。 はんだの種類や粘度や量、形状が複雑な凹凸基板への印刷やフレキシブル基板への印刷など 高精度な印刷が必要な場合は、不良も発生しやすくなります。 また、はんだ印刷後の検査工程では不良を検知するとともに、迅速なリペアを行うことが重要です。 ジェットプリンター『MY700』と、SPI はんだ印刷検査装置『PIシリーズ3D SPI』を組み合わせることで、 不良を限りなくゼロにしたクリームはんだ印刷工程を実現します。 はんだ不足により不良が起きた場合には、PCBのIDコードとともに不良個所が『MY700』に伝達され、再印刷することにより、 基板全体を洗浄・再印刷することなく不良を修正することが可能です。 2023年1月25日から開催されるインターネプコンに実機展示いたしますので、 是非ご来場ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
