厚み位置測定 - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

半導体検査用センサ｜形状・厚み・位置測定

ウエハの平面度・厚み、BGAのコプラナリティ、搬送位置の測定に。半導体工程の事例をご紹介

SinceVisionの3Dレーザープロファイラ、レーザー変位センサ、分光共焦点変位センサ、透過型エッジ測定センサを用いた、半導体工程の測定・検査アプリケーションをご紹介します。 パッケージの平面度・平行度、BGAはんだボールのコプラナリティ、ウエハの反り・厚み・エッジ位置、搬送ロボットの変位、ディスペンス時の高さ測定などの用途を掲載。測定対象や工程に応じて、センサの方式と機種を使い分けます。 反射の強い表面の形状取得や、限られた設置スペースでの高さ測定など、現場の課題に応じた検討にお役立てください。測定対象、必要精度、タクト、設置条件をお知らせいただければ、用途に応じた構成をご相談いただけます。