ウエハの平面度・厚み、BGAのコプラナリティ、搬送位置の測定に。半導体工程の事例をご紹介
SinceVisionの3Dレーザープロファイラ、レーザー変位センサ、分光共焦点変位センサ、透過型エッジ測定センサを用いた、半導体工程の測定・検査アプリケーションをご紹介します。 パッケージの平面度・平行度、BGAはんだボールのコプラナリティ、ウエハの反り・厚み・エッジ位置、搬送ロボットの変位、ディスペンス時の高さ測定などの用途を掲載。測定対象や工程に応じて、センサの方式と機種を使い分けます。 反射の強い表面の形状取得や、限られた設置スペースでの高さ測定など、現場の課題に応じた検討にお役立てください。測定対象、必要精度、タクト、設置条件をお知らせいただければ、用途に応じた構成をご相談いただけます。
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基本情報
【主な仕様・アプリケーション数値】 ■SRI8060／3Dレーザープロファイラ フレームレート：67kHz、平面度測定誤差：＜5μm ■SR7080／3Dレーザープロファイラ 繰返し精度：Z軸0.4μm・X軸5μm、検査速度：150mm/s ■SRI8020／3Dレーザープロファイラ ウエハ反り測定誤差：＜5μm ■SD33シリーズ／レーザー変位センサ レンズ高さ測定誤差：＜8μm、出力・通信：アナログ・RS485 ■SD22シリーズ／レーザー変位センサ 本体寸法：44×20×25mm、変位測定誤差：＜0.01mm ■分光共焦点変位センサ 平面度測定精度：1μm、サンプリング周波数：33kHz（平面度測定事例） ■透過型エッジ測定センサ 中心位置偏差：±0.05mm、角度偏差：±0.1° ※掲載数値はメーカー公開の用途別事例に基づきます。適用機種・構成・測定条件により異なります。
価格帯
納期
用途／実績例
【ウエハの品質管理】 ・平面度・反りの測定 ・非接触での厚み測定 ・TAIKOウエハの外周リング高さ測定 【パッケージ・実装工程の検査】 ・パッケージの平面度・上下両面の平行度測定 ・BGAはんだボールのコプラナリティ測定 ・微量接着剤・はんだペースト塗布時の高さ測定 【製造装置の位置・高さ管理】 ・露光装置のレンズ高さ測定 ・搬送ロボットのX・Y・Z方向の変位偏差分析 ・真空チャンバーのガラス越しに行うロボット高さ測定 ・ウエハのエッジ検出・位置合わせ 用途別の測定方法とセンサの特長は、下記の図説をご覧ください。
詳細情報
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【パッケージの平面度・平行度を、高速に測定】 3DレーザープロファイラSRI8060で、パッケージの平面度と上下両面の平行度を評価。青色レーザーで輪郭を捉え、実装前の形状確認に活用できます。フレームレート67kHz、ワンタッチのプロファイル校正に対応。 ※画像は測定構成のイメージです。
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【反射の強いはんだボールも、3Dで高さを評価】 SR7080は光学設計により、はんだボール表面の反射の影響を抑えて3D形状を取得。BGAの高さばらつき・コプラナリティを測定します。検査速度150mm/sの事例があり、生産ラインでの検査に対応。はんだボール位置のワンタッチ検索も可能です。 ※画像は測定構成のイメージです。
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【2D画像では捉えにくい、ウエハの高さ・反りを測定】 SRI8020でTAIKOウエハの外周リング高さとウエハの反りを測定。高さ方向の形状を取得し、リング切断工程の深さ管理に必要な情報を捉えます。微小な高低差を評価することで、加工前の形状確認をサポートします。 ※画像は測定構成のイメージです。
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【レンズ高さを捉え、露光工程の間隔管理に】 SD33シリーズのレーザー変位センサで、露光装置のレンズ高さをリアルタイムに測定。レンズとウエハの間隔調整に必要なデータを取得します。アナログ出力・RS485に対応し、装置側の仕様に合わせて接続方式を選択できます。 ※画像は測定構成のイメージです。
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【小型センサで、ロボットの微小な位置ずれを捉える】 本体寸法44×20×25mmのSD22シリーズを使用。設置スペースが限られるロボット周辺で、X・Y・Z各方向の位置データを取得し、変位偏差を分析します。各方向に必要なセンサ配置・台数を組み合わせ、位置合わせの評価に活用できます。 ※画像は測定構成のイメージです。
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【真空チャンバーの外から、ロボット高さを測定】 レーザー変位センサで、チャンバーのガラス越しに内部ロボットの変位を取得。真空状態を維持したまま、外部から高さを確認する構成です。ガラスの材質・厚み・設置条件に応じて、適用機種と測定構成をご相談ください。 ※画像は測定構成のイメージです。
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【ウエハに触れずに、厚みを測定】 分光共焦点方式で厚みを測定し、接触式プローブによる表面への影響を回避。厚み測定精度1μmの事例があり、工程内の厚み管理に活用できます。温度ドリフトの小さい測定方式で、温度変化がある生産現場での安定した測定をサポートします。 ※画像は測定構成のイメージです。
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【小径ヘッドで、微量塗布時の高さを捉える】 ヘッド径16mmの分光共焦点変位センサでワーク表面の高さを測定。金属、シリコンウエハ、フォトレジストなど、反射特性の異なる材料に対応します。限られたスペースに設置でき、微量接着剤・はんだペースト塗布時の高さ調整をサポートします。 ※画像は測定構成のイメージです。
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【半透明ウエハのエッジを捉え、位置合わせに活用】 透過型エッジ測定センサでウエハ外周を検出し、中心位置と角度の偏差を測定。半透明材料のエッジ検出に対応し、搬送・位置合わせ工程に必要な位置情報を取得します。サンプリング周波数4kHzで、生産ラインの位置管理をサポートします。 ※画像は測定構成のイメージです。
企業情報
2014年設立のSinceVisionは、産業用センシング・イメージング技術を提供するメーカーです。 産業用センサ、高速イメージングシステム、高感度カメラの研究開発・製造・販売を行っています。 主な製品には、3Dレーザプロファイラ、高速カメラ、レーザ変位センサ、分光共焦点変位センサ、カラーセンサ、透過型エッジセンサ、sCMOSカメラがあります。 自動車、リチウムイオン電池、半導体、エレクトロニクス、太陽光発電、科学研究など、幅広い分野で当社製品が活用されています。 Apple、Tesla、Samsung、LG、CATL、BYD、Foxconnなど、世界各地の製造現場で当社技術が活用されています。 また、一般社団法人 日本インダストリアルイメージング協会（JIIA）の賛助会員として、産業用画像・マシンビジョン分野の発展と標準化活動にも取り組んでいます。 高精度な測定・検査技術を通じて、製品品質の向上、検査工程の自動化、生産効率の向上、コスト削減に貢献します。
