SinceVisionの製品ラインアップ

植物細胞の微弱な蛍光を捉えたい。励起光による試料への負担を抑えたい。 SinceVisionの「Solis-B0465」は、こうした観察ニーズに応える裏面照射型sCMOSカメラです。 ■微弱な蛍光を効率よく検出 量子効率95％（560nm）のセンサーを搭載。弱い蛍光信号を捉え、励起光を抑えた観察を支援します。 ■低ノイズで細部を観察 読み出しノイズ1.1e⁻（中央値）。微弱信号の撮影に適しています。 ■冷却により暗電流を低減 多段TEC冷却と真空封止構造を採用。長時間露光時の暗電流を抑え、植物細胞の蛍光イメージングを支えます。 顕微鏡への接続や撮影条件については、お問い合わせください。

• その他

ランプやウインドウ周辺の隙間を、3Dで捉える。SinceVisionの3DレーザープロファイラSR8060Hを用いた、車体の隙間・段差測定ソリューションです。 ■透明部品のエッジを捉える ランプやガラスなど、透明部品の表面形状を取得。塗装面と異なる光学特性を持つ部品の隙間測定に対応します。 ■2つの測定ヘッドで、死角を低減 向かい合わせに傾けた測定ヘッドで、深い隙間や曲面を計測。単方向からでは捉えにくい輪郭を補い、隙間幅と段差を評価します。 ■検査状況を可視化し、結果を記録 測定点ごとの判定を画面で確認し、検査レポートを自動生成。システムインテグレーターとの連携により、車体検査の自動化を支援します。

• その他計測・記録・測定器

SinceVisionの3Dレーザープロファイラ、レーザー変位センサ、分光共焦点変位センサ、透過型エッジ測定センサを用いた、半導体工程の測定・検査アプリケーションをご紹介します。 パッケージの平面度・平行度、BGAはんだボールのコプラナリティ、ウエハの反り・厚み・エッジ位置、搬送ロボットの変位、ディスペンス時の高さ測定などの用途を掲載。測定対象や工程に応じて、センサの方式と機種を使い分けます。 反射の強い表面の形状取得や、限られた設置スペースでの高さ測定など、現場の課題に応じた検討にお役立てください。測定対象、必要精度、タクト、設置条件をお知らせいただければ、用途に応じた構成をご相談いただけます。

• 外観検査装置

SinceVisionの高速カメラは、高速現象や瞬間的な変化を高フレームレートで記録し、肉眼では捉えにくい動きを詳細に可視化します。超高速撮影、高精細撮影、コンパクト設計、リアルタイム伝送など用途に応じた豊富なラインアップを展開。燃焼、流体、材料試験、機械動作、PIV、航空宇宙、製造工程など、研究開発から産業用途まで幅広く活用できます。

• ハイスピードカメラ

SinceVisionのインライン3Dプロファイル測定器は、レーザ三角測量方式により対象物の高さ、幅、段差、隙間、平面度、輪郭形状などを非接触で測定します。 最大67kHzの高速スキャン、X軸最大6400点、Z軸繰り返し精度最小0.1μmに対応し、高速搬送ラインでも高密度な3Dデータを取得できます。 自動車、リチウムイオン電池、半導体、電子部品など、さまざまな製造工程におけるインライン検査・寸法測定・外観検査の自動化に活用できます。

• 外観検査装置