SinceVisionのニュース一覧

透明ガラスの厚さを、片側から非接触で測定。 SinceVisionの分光共焦点変位センサを用いた厚さ測定事例をご紹介します。 ■表面と裏面から厚さを取得 ガラスを透過する光を利用し、表面と裏面の位置から厚さを測定。対象物に触れずに、片側から測定できます。 ■10回の動的測定で繰り返し性を評価 本事例では透明ガラスの厚さを10回動的に測定し、繰り返し性は0.001mm（1μm）でした。 ■透明ガラスの品質管理を支援 厚さを数値で把握し、製品の厚さ管理や測定工程の検討に活用できます。 ※数値は本事例の測定条件に基づく結果であり、測定精度の保証値ではありません。 【お問い合わせ先】 SinceVision 担当：陶瑋（とうい） Mobile(Japan)：070-5615-6368 〒530-0001 大阪市北区梅田3丁目2番123号 イノゲート大阪10F E-Mail：taowei@sincevision.com Web：https://www.sincevision.com

微細な段差や溝、傾斜のある曲面を非接触で測定。 SinceVisionの分光共焦点変位センサ「SCI03560」による、スマートウォッチ裏蓋の輪郭測定事例をご紹介します。 ■5.8μmの微小スポット 曲面の細かな高さ変化、段差、溝を捉えます。 ■±60°の角度特性 傾斜の大きい曲面領域の測定に対応し、輪郭データの取得を支援します。 ■33kHzのサンプリング 裏蓋表面を走査し、輪郭を取得。非接触方式により、測定子の接触による傷や摩耗を回避します。 高さの偏差や曲面の変形を確認し、品質管理と組立品質の安定化を支援します。 ※測定条件により結果は異なります。 【お問い合わせ先】 SinceVision 担当：陶瑋（とうい） Mobile(Japan)：070-5615-6368 〒530-0001 大阪市北区梅田3丁目2番123号 イノゲート大阪10F E-Mail：taowei@sincevision.com Web：https://www.sincevision.com

1回のスキャンで、角形シリコンインゴットの複数寸法を取得。 SinceVisionの一体型3Dレーザープロファイラ「SRIシリーズ」を用いた測定事例をご紹介します。 ■4台のセンサで周囲をスキャン センサを90°間隔で配置し、外部信号で同期トリガ。移動する対象物の輪郭を取得し、4方向の点群を合成します。 ■断面形状から複数項目を算出 ROIで必要な領域を抽出し、円弧部の投影長さ、辺間距離、直径、直線部の角度を測定。寸法管理の効率化を支援します。 ■32回の静的測定で繰り返し性を評価 本事例での最大値は、円弧部の投影長さ0.003mm、辺間距離0.0051mm、直径0.0048mm、角度0.0088°でした。 ■一体型で設備への組み込みに対応 追加のコントローラを必要としない構造で、限られた設置スペースにも対応します。 ※記載値は実験室での評価結果です。実際の測定結果は測定環境により異なります。 詳細は関連リンクをご覧ください。 【お問い合わせ先】 担当：陶瑋（とうい） E-mail：taowei@sincevision.com

ウエハの微小な厚さ変化を、非接触で捉える。 SinceVisionの分光共焦点変位センサ「SCI04025」を用いた、半導体ウエハの厚さ測定事例をご紹介します。 ■上下2台のセンサで厚さを測定 ウエハの上側と下側にセンサを対向配置し、両面の測定データから厚さを算出。測定対象に触れずに厚さを確認できます。 ■移動中の測定を評価 ウエハ上の2点を対象に、ステージを移動させて自動測定を模擬。動的な条件で厚さの変化と測定の繰り返し性を確認しました。 ■10回の動的測定で、最大変動幅0.6μm 本事例では、厚さ測定値の最大値と最小値の差が最大0.6μmとなりました。ウエハの厚さ管理に向けた評価結果をご紹介しています。 ※数値は本事例の評価条件に基づく結果であり、センサ単体の分解能や測定精度を示すものではありません。 詳細は関連リンクをご覧いただくか、お問い合わせください。

カメラ支持部品のわずかな高さのばらつきを、非接触で数値化。 SinceVisionの一体型レーザー変位センサ「SGI030」を用いた、スマートフォンのカメラ支持部品の平面度測定事例をご紹介します。 ■複数点の高さから平面度を算出 対象面の複数点をレーザー三角測量で測定。取得した距離データを測定ソフトウェアで処理し、平面のフィッティングと平面度誤差の算出を行います。 ■しきい値に基づく合否判定 算出した平面度誤差を設定値と比較し、良否を判定。目視による主観的な判断を抑え、製造工程の品質管理を支援します。 ■10回の動的測定で繰り返し性を評価 本事例では10kHzでサンプリングを実施。各試料の測定値の最大値と最小値の差は、最大0.0091mm（9.1μm）となり、要求値10μmを満たしました。 ※結果は本事例の測定条件に基づき、センサ単体の仕様値とは異なります。 詳細は関連リンクをご覧ください。

FPC表面の微小な異物を、三次元形状から検出。 SinceVisionの3Dレーザープロファイラ「SR7140」を用いた、スマートフォン内部フレームのFPC検査事例をご紹介します。 ■異物の有無と大きさを検査 レーザーで取得した輪郭データから、表面の突起を検出。高さと面積のしきい値を設定し、異物を抽出します。 ■微小な異物を捉える 本事例では、最小0.5×0.5×0.3mmの異物を検出可能。評価時のスキャン時間は6.5秒です。 ■点群で検出箇所を可視化 対象物の短辺に沿って走査し、2回目の走査ではセンサーを回転。三次元点群と検出結果から、異物の位置や形状を確認できます。 ※記載値は本事例の評価条件に基づきます。対象物や検査条件により結果は異なります。 詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お問い合わせください。