【検査事例】スマートフォン内部フレームのFPC異物を3D検出|SR7140
FPC表面の微小な異物を、三次元形状から検出。
SinceVisionの3Dレーザープロファイラ「SR7140」を用いた、スマートフォン内部フレームのFPC検査事例をご紹介します。
■異物の有無と大きさを検査
レーザーで取得した輪郭データから、表面の突起を検出。高さと面積のしきい値を設定し、異物を抽出します。
■微小な異物を捉える
本事例では、最小0.5×0.5×0.3mmの異物を検出可能。評価時のスキャン時間は6.5秒です。
■点群で検出箇所を可視化
対象物の短辺に沿って走査し、2回目の走査ではセンサーを回転。三次元点群と検出結果から、異物の位置や形状を確認できます。
※記載値は本事例の評価条件に基づきます。対象物や検査条件により結果は異なります。
詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お問い合わせください。

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