1マイクロ単位で測定可能！肉薄リング加工
3次元測定機・投影機による徹底品質保証
林田技研は、精密測定技術を駆使して肉薄リング加工を行います。 幾何公差0.01～を満たす精度を確保し、全数検査で信頼性を保証。 高精度部品を求める半導体・光学分野のお客様に選ばれています。 【特長】 ■幾何公差：0.01～0.05程度、板厚：10mm前後、外径：～φ400程度 （形状や材質、加工内容によって異なります） ■対応材質：チタン、SUS、アルミ、真鍮など ■3次元測定機・投影機を所有し、1マイクロ単位で寸法を測定可能 ■単品・小ロットから量産品まで短納期対応可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
- 企業：株式会社林田技研
- 価格：応相談
