3次元測定機・投影機による徹底品質保証
林田技研は、精密測定技術を駆使して肉薄リング加工を行います。 幾何公差0.01～を満たす精度を確保し、全数検査で信頼性を保証。 高精度部品を求める半導体・光学分野のお客様に選ばれています。 【特長】 ■幾何公差：0.01～0.05程度、板厚：10mm前後、外径：～φ400程度 （形状や材質、加工内容によって異なります） ■対応材質：チタン、SUS、アルミ、真鍮など ■3次元測定機・投影機を所有し、1マイクロ単位で寸法を測定可能 ■単品・小ロットから量産品まで短納期対応可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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基本情報
【保有設備（一部）】 ■5軸制御立体マシニングセンタ ■立体マシニングセンタ ■汎用フライス・ボール盤・タッパー ■NC旋盤 ■汎用旋盤 ■放電加工機 ■ブラスト ■測定器 ■画像寸法測定機 ■ハンディプローブ3次元測定機 ■3次元座標測定機 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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企業情報
当社は、難削材、レアメタル、半導体関係で25年以上の加工経験を持つ、 熟練技術集団です。 加工から精密洗浄、パッケージングまでの一貫生産で、高精度高品質の 製品をお客様のニーズに合わせ、常に提供できるよう心がけています。