精度・品質・スピードを兼ね備えた加工技術
林田技研は、肉薄リング加工において精度・品質・スピードを両立。 厚み10mm前後、外径φ400まで対応可能で、チタンやSUSなど難削材も高品質に仕上げます。 単品試作から量産まで柔軟に対応し、半導体・光学分野の高要求にも応えます。 【特徴】 幾何公差0.01~0.05対応 厚み10mm前後、外径~φ400まで加工可能 チタン・SUS・アルミ・真鍮対応 3次元測定機による1μ単位での検査 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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基本情報
【保有設備(一部)】 ■5軸制御立体マシニングセンタ ■立体マシニングセンタ ■汎用フライス・ボール盤・タッパー ■NC旋盤 ■汎用旋盤 ■放電加工機 ■ブラスト ■測定器 ■画像寸法測定機 ■ハンディプローブ3次元測定機 ■3次元座標測定機 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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当社は、難削材、レアメタル、半導体関係で25年以上の加工経験を持つ、 熟練技術集団です。 加工から精密洗浄、パッケージングまでの一貫生産で、高精度高品質の 製品をお客様のニーズに合わせ、常に提供できるよう心がけています。

