大判/厚板対応 高精度位置合わせ圧空真空成型機 TFH-UD-Q
大判/厚板対応高精度位置合わせ圧空真空成型機 TFH-UD-Q 軽量化、新たなデザインの再現が可能！
『TFH-UD-Q』は大判/厚板に対応し 高精度位置合わせが可能な圧空真空成型機です。 鉄板から樹脂化により大幅な軽量化が可能となり 射出成形金型と比較し型費を大幅に削減することが可能です。 また、3D形状部品に加飾、機能を付与する場合、印刷、 ハードコートは板状のシートに加工するだけで良いため、大掛かりな装置が不要。 光透過印刷により、鉄板では出来ないデザインを実現し 特殊加熱方式採用により、大判/厚板であっても高精度位置合わせ成形が可能です。 2022年10月19日より開催する先端材料技術展に出展します。 是非お気軽にお立ちより下さい。 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、弊社HPよりお問い合わせください。
- 企業：株式会社浅野研究所
- 価格：応相談
