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AirBorn社の主力製品。世界各国の航空・防衛・宇宙機器で最も使用されているMIL規格コネクタ。
エアボーン社は60年の長い歴史を持つ高信頼性コネクタの専門メーカーです。電子機器内部配線接続用の分野で世界の航空・防衛・宇宙機器市場において広く使用されています。 【Wシリーズ】 Wシリーズコネクタはエアボーン社の主力製品です。MIL規格 MIL-DTL-55302に認定されています。非常に多くの使用実績もあり、基板間接続用コネクタとして最適です。
PCBレスで高速信号を出力。エッジコンピューティングの分散化をサポート。
エッジコンピューティングの分野では、分散化が進む中で、デバイスの小型化と高速データ処理能力の向上が求められています。特に、リアルタイムでのデータ分析や意思決定を可能にするためには、信号伝送の遅延を最小限に抑えることが重要です。しかし、従来のPCB配線では、信号の減衰やノイズの影響を受けやすく、高速伝送のボトルネックとなることがあります。当社のOCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、チップ基板上に直接配置することで、PCBを経由せずに高速信号を出力し、こうした課題に対応します。 【活用シーン】 ・分散型エッジサーバー ・IoTゲートウェイ ・リアルタイムデータ処理システム 【導入の効果】 ・信号伝送の高速化と低遅延化 ・システム全体の小型化と省スペース化 ・消費電力の削減
応答性を高める、チップ直結の高速伝送ソリューション
クラウドゲーミング業界では、プレイヤーの操作に対する遅延を最小限に抑え、快適なプレイ体験を提供するために、高い応答性が求められます。特に、ゲーム内の映像や音声のリアルタイム処理には、高速かつ安定したデータ伝送が不可欠です。従来のPCBを経由する配線では、信号の遅延やノイズの影響が懸念される場合があります。当社のOCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、チップ基板上に直接配置し、PCBを経由せずに高速信号を出力することで、この課題に対応します。 【活用シーン】 ・ゲームサーバーとGPU間の高速データ転送 ・低遅延でのリアルタイムレンダリング ・クラウドゲーミングプラットフォームの応答性向上 【導入の効果】 ・プレイヤーの操作に対する応答速度の向上 ・ゲーム体験の質的向上 ・システム全体のパフォーマンス最適化
信頼性の高い高速伝送を実現する、基板直結型コネクター
産業オートメーション分野では、過酷な環境下での安定した動作と、高い信頼性が求められます。特に、高速データ伝送が必要なシステムにおいては、信号の劣化やノイズの影響を最小限に抑えることが、装置全体の性能維持に不可欠です。不適切な接続や配線は、誤動作やデータエラーを引き起こし、生産ラインの停止や製品の品質低下につながる可能性があります。OCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、チップ基板上に直接配置することで、PCBを経由しないダイレクトツーチップ接続を実現し、高速信号の安定した伝送を可能にします。これにより、産業オートメーションシステムにおける信頼性の向上に貢献します。 【活用シーン】 ・高速データ処理が必要な産業用ロボット ・高精度な制御が求められる自動化ライン ・振動や温度変化のある製造現場 【導入の効果】 ・信号伝送の安定化による誤動作の低減 ・システム全体の信頼性向上 ・メンテナンスコストの削減
スマートシティの効率化を加速する、次世代コネクターソリューション
スマートシティのインフラ構築や運用においては、高度なデータ処理能力と信頼性の高い通信が求められます。特に、都市全体の効率化を図るためには、センサーネットワークや制御システム間の高速かつ安定した信号伝送が不可欠です。従来のPCB配線では、信号ロスや遅延が発生しやすく、システム全体のパフォーマンスに影響を与える可能性があります。当社OCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、このような課題に対し、チップ基板上に直接配置することで、PCBを経由しないダイレクトツーチップ接続を実現し、高速信号伝送を可能にします。これにより、スマートシティにおけるデータ伝送の効率化と信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・スマートグリッドにおけるリアルタイムデータ通信 ・交通システムにおけるセンサーデータ集約と制御 ・都市インフラ監視システムの高速データ転送 【導入の効果】 ・データ伝送速度の向上によるリアルタイム性の強化 ・システム全体の応答速度向上と効率化 ・インフラ運用コストの削減可能性
高密度化を実現！PCBレスで高速信号を出力
データセンター業界では、サーバーの高密度化に伴い、より高速かつ効率的な信号伝送が求められています。限られたスペースでの性能維持は、機器の信頼性や運用効率に直結します。不十分な信号伝送は、パフォーマンスの低下やシステム全体のボトルネックとなる可能性があります。当社OCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、チップ基板上に直接配置することで、ASICパッケージのコネクター化を実現し、PCBを経由しないダイレクトツーチップソリューションを提供します。 【活用シーン】 ・サーバーの高密度実装 ・高速データ転送が必要な機器 ・スペース効率の改善 【導入の効果】 ・信号伝送の効率化 ・実装スペースの最適化 ・システムパフォーマンスの向上
