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■半田技能者による手付け実装や噴流式はんだ槽によるリード部品の基板実装を得意としております。
・弊社では、半田技能者による手付け実装や噴流式はんだ槽によるリード部品の基板実装を得意としております。（鉛フリー） ・SMT（表面実装）は、チップサイズ0402から可能で、基板サイズL500mm×W400mmまでの実装可能な協力会社と連携して作業をしておりますので、SMT及び後付実装の一貫した基板実装が可能です。 また、ご要望があれば後付実装に必要なフローはんだ付け用キャリア（DIPキャリア）や冶具等の作成も承ります。
状況に合わせて適した検査を実施！目視では確認不可能なBGAの半田状況の検査も
実装基板の検査は、顕微鏡・AOI外観検査装置・X線検査装置を使い、 状況に合わせて適した検査を実施致します。 X線検査装置では目視では確認不可能なBGAの半田状況の検査も可能です。 よりスピーディーで、より正確な作業が出来るよう努力しております。 当社の基板実装 製造グループでは、回路設計から試作、量産までの工程の中で、 どの時点からでもお客様のニーズに合わせてお受けします。 【特長】 ■状況に合わせて適した検査を実施 ■X線検査装置では目視では確認不可能なBGAの半田状況の検査も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
