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従来比50％の性能UP！低N2消費（約45％削減）の大気圧プラズマ装置
大気圧プラズマ装置 「Preciseシリーズ」は、窒素ガスをベースとし、誘電体バリア放電を利用しワーク自体を電磁界エリアから隔離し、リアクター内で励起されたラジカル等のみを使用した装置です。 これによりワークへのダメージを与えない状態で連続処理が可能になりました。 また、ワークが帯電した状態でも除電され、処理後の気中のパーティクル付着もありません。 【特徴】 ○低温処理 ○ダメージフリー ○ESDフリー処理手前でのイオナイザー装置が不要 ○2年間メンテナンスフリー ○小型軽量（他社比較：約体積比率1/2以下、約重量比率1/3以下） ○半永久的長期寿命の誘電体電極 ○パーティクルフリー ○幅広ワークへの均一処理 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
ダメージフリー・パーティクルフリーの大気圧プラズマ装置
大気圧プラズマ装置「AP Plasma Precise II」は、窒素ガスをベースとし、誘電体バリア放電を利用しワーク自体を電磁界エリアから隔離し、リアクター内で励起されたラジカル等のみを使用した装置です。 これによりワークへのダメージを与えない状態で連続処理が可能になりました。 また、ワークが帯電した状態でも除電され、処理後の気中のパーティクル付着もありません。 【特徴】 ○電極交換（誘電体部）不要 ○幅広処理（100ミリ～3000ミリ） ○ダウンストリーム型電極形式の為、処理面に対しダメージ発生がない。 ○2年毎のメンテナンスのみ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
CFRP、グラスファイバー、長尺繊維への表面処理
大気圧プラズマ装置Preciseシリーズは、窒素ガスをベースとし、誘電体バリア放電を利用しワーク自体を電磁界エリアから隔離し、リアクター内で励起されたラジカル等のみを使用した装置です。 これによりワークへのダメージを与えない状態で連続処理が可能になりました。 また、ワークが帯電状態でも処理ごは除電され、処理後の気中のパーティクル付着はありません。 添加ガスを変えることにより、処理表面への官能基やOH基、アミン基等の結合分子の選択が可能で、次工程での接合条件の最適化が可能です。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
伝送ロスを低減するダイレクト接着技術・無電解メッキ前処理に！
大気圧プラズマ装置を利用した５G・６G向けプリント基板やFCCL製造プロセスに寄与します。 弊社の『Precise』はプラズマ発生部を処理部と分離されているため（ダウンストリーム型）、 処理方面にダメージを与えずに、分子結合を主体に表面に官能基・水酸基を付与することで、 液晶ポリマー（LCP）やフッ素樹脂へ、滑らかな表面のまま、ダイレクトに接着が可能です。 弊社プラズマ処理における接着・接合は分子結合を主体としいるため、 表面へのダメージや、プラズマによるＵＶ光等からの科学的ダメージは全く無い処理が可能。 種々のフィルムへのダメージレスダイレクト接着のサンプルワークを実施しております。 弊社実験データでは、その接着強度は９N/cm（Ｃｕ／ＬＣＰ）以上を実現。 Ni表面への接着強度向上に関しては表面にアミン基を配列することにより向上します。 これらの処理は添加ガスを変えることで簡便に実現できます。
大気圧プラズマ装置の「処理形態」や"当社独自の装置特長"などについてプラズマ装置の基礎から紹介！技術資料進呈
ここではコロナ処理や、アーク等を用いた装置ではなく、 完全なるバルクプラズマを発生させた大気圧プラズマ装置を主体に置き、説明しております。 特殊電極構造を用い、窒素ガス・希ガス等をベースに高周波電力を電極に印可し、 高密度プラズマを発生させることによりが生成された高密度の活性種が ワーク表面に官能基や水酸基、アミン基を付与し、 濡れ性や、塗布性能、有機物除去等の処理が可能になります。 添加ガスを変えることにより、選択的に付与される分子を生成され、 撥水化、還元等、薄膜体積、ドライエッチング等の処理が可能になります。 また、洗浄工程や、メッキ処理時前にプラズマ処理を行うことで、 処理表面を活性化し薬液との反応性を高め洗浄性能の向上や 気泡の除去等に役立ちます。 処理に関してワークの性格や、次工程への状況を踏まえ、 下記に纏める大気圧プラズマ装置選定時の最適化のご参考になれば幸いです。 また、接着材を用いない接着剤レス接着に関して、 銅箔との分子結合を主体とした接着技術が伝送ロスを低減し、 ５G、６G向けのFCCL等の製造に寄与できるものと考えます。
大気圧プラズマ装置によるテフロン（PTFE・PFA）への超親水化、5度近傍（純水での接触角）に成功。
大気圧プラズマ装置による課題解決事例をご紹介いたします。 この度、フッ素樹脂（PTFE、PFA）への表面改質を 5 度近傍（純水での接触角）に成功しました。 従来 50 度近傍が最大値でしたが、 今回レシピ等の最適化等に伴い実現いたしました。 テフロン表面のC・Fの架橋をプラズマで切断後、それぞれに親水基または官能基で終端させることで 超親水化を実現しました。 今後、６G 向け FCCL 銅箔等へのダイレクト接着にも寄与すると確信しております。
