厚銅・大電流（コイル）基板 製作サービス
数多くの研究機関、大学の研究開発にご利用いただいています！
当社は、製造する大電流基板の、導体厚により回路形成工法の選択が出来る 「厚銅・大電流（コイル）基板」を製作しております。 300μm以上の導体厚であればハーフエッチングの対応が可能。 従来のエッチング方法よりもパターンのトップとボトム幅の差を小さくでき、 設計値に対しての電流損失も最小限に抑えることが出来ます。 【特長】 ■プリント基板なので、導体厚み、回路幅、レイアウト、誘電体特性 などが要求仕様に応じて自由に変更が出来る ■試作・開発用途にも好適 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：関西電子工業株式会社
- 価格：応相談
