数多くの研究機関、大学の研究開発にご利用いただいています！
当社は、製造する大電流基板の、導体厚により回路形成工法の選択が出来る 「厚銅・大電流（コイル）基板」を製作しております。 300μm以上の導体厚であればハーフエッチングの対応が可能。 従来のエッチング方法よりもパターンのトップとボトム幅の差を小さくでき、 設計値に対しての電流損失も最小限に抑えることが出来ます。 【特長】 ■プリント基板なので、導体厚み、回路幅、レイアウト、誘電体特性 などが要求仕様に応じて自由に変更が出来る ■試作・開発用途にも好適 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
当社は、1973年の創業以来、プリント基板の企画・設計・製造を 専業としております。 長年積み上げてきた技術とノウハウに加え、常に先端技術を収集し、 設備を導入することでお客様のニーズにお応えしてまいりました。 様々なお客様のお困りごとやアイディアに、親切かつ適切な製品の 企画・ご提案を行うことでお客様からの信頼を獲得し続けます。 ご要望の際はお気軽にご相談ください。