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銅／金／銀ワイヤ 自動条件出し機能付き。太線75umも対応 ディスクリートデバイス用ワイヤボンダ「POWERNEXX」
ディスクリートデバイスに特化した装置で、コストオブオーナーシップの低減を実現します。 【特長】 ■ 銅／金／銀ワイヤ標準対応 ■ 新プロセスQuick-Suiteで条件出しをサポート ■ 位置精度2.5μm@3σ ■ 最大75umワイヤ対応 ■ ピエゾワイヤクランプとオートキャリブレーション ■ 業界最小クラスのフットプリント ■ 先行認識でさらなる生産性アップ ■ オートリカバリー機能によるMTBA性の向上 ■ BITSのセルフティーチングと自動最適化 ■ バーチカルワイヤ オプション対応 ■ リアルタイムプロセスモニタリング オプション対応 ※詳しくはお気軽にPDFダウンロードまたはお問い合わせ下さい。
メモリ向け、オーバーハング低荷重制御、特殊ループ対応ワイヤボンダ
K&Sの『RAPID MEM』は近年の先端メモリパッケージに特化したワイヤボンダです。 脆弱で薄いダイ、オーバーハングでの低荷重制御、 スタックドされたダイに要求される特殊ループ、高段差、短ループ制御 【特長】 ■ オーバーハング部へのダイ撓みを最小限に抑えるProOverhang機能 ■ 高段差、短ループでも高い直進性を持つループコントロール ■ 全ボンド、ワイヤで リアルタイムでのプロセスモニタリング機能標準搭載 ■ エラー発生時の画像を自動で保存 ■ バーチカルワイヤにも対応 ■ 装置間機差を最小限にするOBPFキャリブレーション ■ 高度なデータ解析とトレーサビリティ ■ 金／銀ワイヤ標準対応 ■ 装置ヘルスチェックと予測保全機能 ■ 強化された検査機能（ボール径、位置、ワイヤ高さ、ワイヤ曲がり etc..） ■ Industry 4.0対応 ■ RoHS準拠 ※詳しくはお気軽にPDFダウンロードまたはお問い合わせ下さい。
